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供应半导体端面泵浦激光打标机

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详细说明

    机型介绍

    半导体端面泵浦激光打标机以其可靠性高、使用寿命长、能量转换效率高、光束质量好等优点,正逐步取代灯泵浦激光打标机,广泛应用于电子元器件、电工产品、集成电路、五金工具制品、汽车配件、塑胶产品、精密器械等许多领域。

 

技术特点:

• 先进的硬件控制技术和智能化软件 高可靠性、高稳定性、高安全性、高峰值功率 

• 高精度的打标质量 

• 体积小巧 

• 能耗低、易维护 

应用领域

    适用材料:如尼龙、ABS、PVC、PES、钢、钛、铜等。

    广泛应用于汽车、集成电路(IC)、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。

 

技术参数

型号: HT-EP25

平均输出功率: 25W

激光波长: 1064nm

打标幅面: 70×70mm /110×110mm /150×150mm /175×175mm(可选)

重复精度: ±0.001mm

最小线宽: 0.01mm

电源: AC220V±15% 50KHz 1KW

 
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